把关键技术掌握在自己手中，泰晶科技又一重大石英晶体自动化生产装备自主研发实现新突破。日前，由泰晶科技与武汉理工大学合作研发的“SMD微纳米石英晶体封装设备”，经过近一年的艰苦技术攻关，顺利通过可靠性测试和工艺验证，正式投入生产运行，为企业开发小尺寸微型片式晶体谐振器及其它关键装备奠定了坚实基础。
　　在泰华科技园的车间内，每条生产线上配有两台日本原装进口的SMD石英晶体封装设备。由于该设备的关键技术由日本设备商掌控，进口费用高昂，2013年引进时每台最高价格超过500万元，投资占比超过40%。整个园区超过20条生产线已经进口逾40台封装设备，仅这一项设备投入超过2亿元。
　　泰晶生产的微型片式晶振集中在泰华科技园区，该类产品广泛应用于手机、蓝牙、物联网、车联网等领域。泰晶科技技术中心负责人黄大勇介绍，随着近年来物联网、车联网、5G通讯的发展布局，晶振向小尺寸、低功耗、高稳定性方向发展，小尺寸、高品质的晶振生产关键装备如溅射镀膜、离子刻蚀调频、全自动真空封装机全部依赖进口。
　　为开发更加高端的产品，必须进一步攻克关键装备。去年4月，泰晶与武汉理工大学合作成立了晶体智能加工装备工程研究中心。武汉理工机电工程学院李刚炎教授带领8名硕、博研究生团队与泰晶科技人员共同攻关。泰晶投入500余万元研发资金，历经8个月时间，终于获得成功。
　　黄大勇介绍，该封装设备仅零部件就有2万多个类型，集成了自主开发的高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术。
　　目前，第一套设备已经在车间进行了磨合试验，其效率、精度、合格率、稳定性均接近进口。第二套设备正在组装生产过程中，成本预算为150万元。今后，每台设备成本计划控制在100万元以内，可为企业节约大笔投入成本，同时还储备了技术和一批年青技术骨干。
　　泰晶科技副总单小荣表示，今年上半年，泰晶产销量持续增长，多款产品取得联发科、展讯、泰凌、乐鑫、恒玄科技等国际国内知名方案商认证，进入更多高端市场。该设备研发成功，为泰晶进军被国外垄断的更小型号的微型片式晶振领域提供了保障。目前泰晶在随州已经有50余名专职研发人员，将继续深化校企合作，争取在更多关键装备上不被“卡脖子”。