日前，泰晶科技发布2017年科研成果，系列新产品新材料新装备交上了一份创新驱动的亮眼成绩单。其中，由泰晶科技与武汉理工大学合作研发的新一代SMD微纳米石英晶体封装设备，打破国际垄断，即将量产，成为推动其提升行业站位的又一“杀手锏”。
　　近年来，我国石英晶体谐振器行业快速发展。泰晶科技作为行业新秀，在高低频产品全域快速发展，积极融入国内外市场。多年来，泰晶通过延长产业链来降低成本的同时，更大程度上通过自主研发生产装备来降低成本，打破国际技术垄断，提高核心竞争力。
　　泰华科技园内，曾经大部分核心关键设备依靠进口。其中有51台SMD微纳米石英晶体封装设备，主要应用于公司TKD-M系列主流产品，进口成本近600万元一台，总价值占整个园区总投资近半。该设备一直为国外相关企业垄断，国内SMD微纳米石英晶体封装长期受限于此。
　　去年4月，泰晶与武汉理工大学着手攻克SMD微纳米石英晶体封装技术，双方合作成立了微纳米晶体智能加工装备工程研究中心。武汉理工大学机电工程学院李刚炎教授带领8名硕、博研究生团队进驻泰晶。历经8个月时间，成功研发生产出国内首套新一代SMD微纳米石英晶体封装设备。
　　李刚炎教授介绍，该设备集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术，是一套标准的智能制造设备。在打破国际垄断的同时，更克服了外来装备“水土不服”的问题，是中国制造向中国智造转变的有力体现。
　　据悉，该设备量产后每台成本仅需 100多万元。该设备工艺对应的TKD-M系列部分产品已通过联发科技股份有限公司、乐鑫信息科技（上海）有限公司的产品认证，加快了迈入国际市场的步伐。
　　去年，泰晶还推出了采用全陶瓷/半陶瓷胶粘接封装工艺的晶体谐振器，主要应用于工作条件相对稳定的数码、智能产品，相较于纯金属封装的晶体谐振器，对封装工艺上新材料的应用进行了尝试和突破，材料成本相对较低，还省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资。同时，还成功研制出了新型贴片式石英晶振封装（粘胶）设备等。
　　该公司副总单小荣介绍，武汉理工大学还将加派研究人员入驻企业，继续推进装备技术创新。目前公司订单饱满，24条生产线满负荷运行。2017年度生产晶体谐振器24亿只，销售收入有望跨入全球前十名，2018年目标产量为35亿只。