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深耕“芯”领域——泰晶新春“开门红”见闻
  • 发布时间:2019-02-13 09:29
  • 信息来源:随州日报
  • 编辑:广水市人民政府
  • 审核:李发兵
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  新年伊始,新的征程。2月10日,正月初六,湖北泰晶电子科技股份有限公司泰华科技园各生产线分线开工,新一年继续在“芯”领域深耕。

  在无尘车间,一条年前刚刚装配调试完毕的专用于小型号开发的全自动化InLine线即将投入使用。这条从日本引进的国际顶尖设备可以满足1612、1210、1008等小型号晶振的自动化生产需求。

  2018年,泰晶产能持续释放,其中泰华科技园生产逾十亿只微型片式产品。面对国际形势影响和市场发展趋势,今年泰晶将继续在巩固传统优势产品的基础上,着力加大研发力度,开发新产品,培育新动能。

  惟科技创新,可拨云见日。泰华科技总经理王金涛表示,只有通过技术创新,在生产的速度、工艺、品质、成本等方面不断精进,才能找到立足的空间。

  晶振是电子产品的“小心脏”,晶振产业可以说是国之重器的“芯”产业。传统的晶振产品主要应用于WIFI、手机等3G、4G市场,而随着5G时代的到来,对传输的速度要求更快,对晶振在稳定性、频率精度、体积等方面则要求更高,新领域、新产品需要新材料、新技术、新设备、新工艺来实现。

  王金涛说,5G市场要求频率更高、体型更袖珍的晶振来配套。目前生产如1612、1210及更小型号的晶振产品的原材料和设备均依靠进口。

  2017年底,泰晶科研团队开始着手1612型号晶振的研发。去年12月,1612成功小量生产并获得订单,成为国内首家量产该型号晶振的企业。泰华工艺部经理杨勇介绍,目前泰华已经具备月产3000万

只1612晶振的产能。

  体型更小,含金量却几何增长。一颗1612相当于该公司“旗舰”产品3225的三到四倍价格,利润则更高。

  目前,泰晶将科研重点放在产品研发上,从晶体源头开始加大研发力度,进一步加强产品研发团队建设,研发人员发展到近50人。产品不断在智能硬件、物联网领域平台实现深层拓展,已经获得联发科、乐鑫科技等方案商的产品认证。

  王金涛介绍,今年公司将坚持更小型号产品的研发,争取获得更多的方案商认证,进一步拓展国际市场。


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